热 - 硅酮界面材料

热硅膜可用作使用云母和热糊的组合的更复制的替代品。热 - 硅酮对热,化学稳定性和高介电强度具有很高的耐药性。

无导电硅膜

如果化学需求不允许使用硅酮,则可以使用玻璃纤维加强无硅胶片。这些薄膜柔软而柔软,可以补偿表面不规则性,同时提供良好的导热性和电绝缘。

热硅帽和管

热硅帽和管由装有高热导电陶瓷的硅树脂制成。组件周围的电绝缘材料可确保防止电崩解的最佳保护,同时降低对热链接组件的总热阻力。

导电相变材料

相变材料溶液在超过预定温度后扩展,降低了热界面电阻并改善表面之间的热传递。聚酰亚胺,有机硅和铝膜可与相变涂层一起使用。

高性能导电软硅膜膜

柔软和高度传导的软硅箔是一种高度合规且具有抗性的材料,可提供低振动和应力阻尼。该解决方案对需要进行更长距离进行热量的应用有益。

石墨膜

石墨界面材料非常适合在轻质应用中进行低调热量扩散。该溶液用纯石墨制成,没有电绝缘。它们自然柔软,非常适合无需大大压力的情况下接触表面,因此会驱逐空气口袋,并大大降低了热接触电阻。

晶体管夹

PowerClip®是一种工程夹设计,为晶体管夹,界面材料和散热器的最佳相互作用提供了集成的热管理解决方案。

我们提供以下PowerClip®:

  • 手指夹
  • 鸥翼夹
  • 多个晶体管夹
  • 塑料安装夹

盖章散热器

这些散热器在冲压和弯曲过程中由高质量的铝制成,非常适合冷却所有标准的半导体套管。它们带有用于螺丝连接或用PowerClip®夹紧的安装孔。有各种表面饰面可用。

冷却板

我们提供各种定制的冷却板和倾斜的冷却板,这些冷却板将接受PowerClip®。AIMG3是这些冷却垫中最常见的材料,但是可以使用其他材料,例如铜和黄铜。也可以使用各种饰面。

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