Thermo-silicone界面材料

热硅树脂薄膜可以作为一种更可复制的替代方案,使用云母和热糊的组合。热硅树脂具有高耐热性、化学稳定性和高介电强度。

导热无硅薄膜

在化学要求不允许使用硅树脂的情况下,可使用玻璃纤维增强的无硅薄膜。这些薄膜是柔软和灵活的,补偿表面的不规则,同时提供良好的导热性和电绝缘性。

热硅胶帽和管

热硅酮帽和管是由硅胶填充高导热陶瓷制成。组件周围的电绝缘确保了最佳的保护,防止电击穿,同时减少热沉组件的总热阻。

导热相变材料

相变材料解决方案减少热界面阻力,并通过超过预定温度后膨胀,改善表面之间的传热。聚酰亚胺,硅树脂和铝薄膜可与相变涂层。

高性能导热软硅薄膜

柔软和高导热,软硅箔是一种高度兼容和抗材料,可以提供低振动和应力阻尼。这种解决方案有利于需要进行长距离传输的应用。

石墨的电影

石墨界面材料是理想的低轮廓热传播在轻量化应用。这种溶液由纯石墨制成,不具有电绝缘性。它们天生柔软,完全适合接触表面,没有广泛的压力,因此排出气囊,大大减少热接触阻力。

晶体管剪辑

POWERCLIP®,一种工程夹设计,提供集成热管理解决方案,晶体管夹,接口材料和散热器的最佳交互。

我们提供以下POWERCLIP®:

  • 手指夹
  • 鸥翼剪辑
  • 多个晶体管剪辑
  • 塑料越来越多的片段

上散热片

由高质量的铝在冲压和弯曲过程,这些散热器是完美的冷却所有标准半导体外壳。它们带有安装孔,用于螺钉连接或与POWERCLIP®s夹紧。可提供各种表面饰面。

冷却板

我们提供广泛的定制冷却板和角度冷却板,将接受POWERCLIP®s。aim3是这些冷却垫最常用的材料,但也可以使用其他材料,如铜和黄铜。也可提供各种饰面。

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